Qualcomm a annoncé la nouvelle puce Snapdragon 6 Gen 3 en septembre comme l’une de ses dernières propositions pour certains des téléphones Android qui seront bientôt lancés, mais la société américaine de semi-conducteurs va maintenant faire face à un grave problème généré par MediaTek et sa nouvelle puce. le Dimension 9400.
Et c’est principalement parce que MediaTek est devenu le premier fabricant de semi-conducteurs à annoncer un puce conçue en 3 nm pour les téléphones Android. Le MediaTek Dimensity 9400 sera produit en série selon le processus 3 nm de deuxième génération de TSMC, N3E, et aura la plus grande qualité d’amélioration de l’efficacité énergétique de 40 % par rapport au Dimensity 9300 de l’année dernière conçu en 4 nm.
Il y a un point important pour mieux comprendre la dimension de cette annonce, c’est qu’Apple a déjà intégré une puce conçue en 3 nm avec l’A17 Pro et les récents A18 sont également conçus dans le même nœud N3E. L’important ici est que MediaTek a devancé Qualcommqui s’apprêterait à annoncer le Snapdragon 8 Gen 4 également conçu en 4 nm.
Cote 9400
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Dans la structure de la puce MediaTek, il existe des différences par rapport à celle de Qualcomm, puisque le Dimensity 9400 a redoubler l’engagement envers le design “All Big Core” qu’il a introduit l’année dernière, avec un SoC à huit cœurs qui consomment la plus grande partie de l’énergie au lieu d’utiliser certains cœurs à des vitesses d’horloge inférieures ; un design qui prévaut sur les autres puces.
La nouvelle puce est composée d’un cœur principal, un Cortex-X925 à une vitesse d’horloge de 3,62 GHz, de trois cœurs Cortex-X4 et de quatre autres Cortex-A720. Cette conception est chargée d’offrir un combinaison de hautes performances et d’efficacité énergétique. Les noyaux plus anciens ont également la capacité d’accomplir des tâches de moindre intensité plus rapidement et plus efficacement.
MediaTek a donné quelques chiffres de performances pour sa puce et elle obtient 3 055 points dans Geekbench 6.2 dans le test monocœur et 9 600 points dans le test multicœur. C’est un amélioration de 35 et 28% respectivement par rapport au Dimensity 9300, et une différence de 2 140 et 6 688 points par rapport au Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 qui a été observée dans de nombreux produits phares Android cette année.
En termes de capacité graphique, il répond également très bien avec les 12 cœurs du dernier ARM, le GPU Immortalis-G925 qui améliore les performances graphiques de 40% selon les chiffres fournis par MediaTek. Il dispose également de nouvelles fonctions d’IA dans le NPU pour doubler les performances de génération de modèles de diffusion.
Il y a deux faits très intéressants sur la nouvelle puce et l’un d’eux a été demandé par les fabricants d’Android : le support des résolutions WQHD+ avec un taux de rafraîchissement de 180 Hz. L’autre point est le support des écrans triples, déjà vu dans le récent Huawei Mate XT qui a surpris tout le monde pour son expérience et. technologie.
Pour l’instant, OPPO a été le seul à avoir officiellement annoncé qui prévoit d’utiliser la puce Dimensity 9400 de MediaTek dans l’un de ses prochains téléphones qu’il lancera à l’international, comme la série Find X8 selon Police Android.