AMD epyc Gênes zen 4. Videocardz a reçu les images les plus récentes, qui montrent des images aux rayons X de ce qui se cache sous le gigantesque IHS de Gênes. Il y a quelques semaines, un autre CPU AMD EPYC Genoa est sorti, et ce nouveau montre que les premiers prototypes sont déjà distribués aux clients des industries du HPC et du Cloud Computing.
Qui a 6096 contacts LGA, le plus sur n’importe quel processeur de serveur à l’heure actuelle. Grâce au processus 5 nm de l’architecture Zen 4, il dispose d’un total de 16 cœurs et 32 threads. Seuls deux des douze CCD sont inclus dans cet arrangement, ce qui en fait un modèle d’entrée de gamme. Il disposera de 12 CCD Zen 4, chacun avec huit cœurs, totalisant 96 cœurs dans la configuration « full-fat ». Cet exemple est la version OPN 100-000000627-08 (ES0) ou OPN 100-000000627-12 (ES1), selon ExecutableFix. Ce ne sont là que quelques-uns des OPN signalés par un initié, mais les OPN 96 Core et 32 Core ont également été signalés. Au moment d’écrire ces lignes, le processeur consomme un peu plus de 200 W et il a la capacité d’augmenter sa vitesse d’horloge à un maximum de 3,7 GHz. Une version à 16 cœurs avec des fréquences d’horloge supérieures à 4,0 GHz est attendue dans la gamme de produits finale. Les documents EPYC Genoa révèlent que la partie à 16 cœurs sera disponible en cinq configurations de puces, chacune ayant quatre cœurs Zen 4 CCD partiellement désactivés, une consommation électrique totale de 195 W, une consommation électrique IOD de 116 W et une consommation électrique de 3,3 W dans le Facteur de forme LGA. La prise sera séparée en quatre moitiés, chacune contenant 1520 plots de contact.
EPYC Genoa a déjà été confirmé comme étant compatible avec la nouvelle plate-forme SP5, qui introduit un nouveau socket, donc la compatibilité SP3 restera jusqu’à EPYC Milan. Il y aurait également un support pour la nouvelle mémoire et les capacités des processeurs EPYC Genoa. Une prise LGA avec 6096 broches devrait également être incluse dans la plate-forme SP5, selon les dernières informations. Avec 2002 broches de plus que le socket LGA 4094 actuel, ce sera le plus grand socket jamais conçu par AMD.
Les futures versions des processeurs EPYC d’AMD pourront utiliser le socket. En ce qui concerne les processeurs Genoa, ils auront 96 cœurs et 192 threads. Avec la technologie 5 nm de TSMC, ceux-ci seront basés sur la toute nouvelle architecture de base Zen 4 d’AMD, qui devrait générer des gains IPC ridicules.
Dans son package CPU EPYC Genoa afin d’atteindre 96 cœurs. Selon les rumeurs, jusqu’à 12 CCD au total seraient inclus dans la puce Genoa d’AMD. Huit cœurs basés sur l’architecture Zen 4 se retrouveront dans chaque CCD. Nous pourrions envisager un gros interposeur de processeur, encore plus grand que les processeurs EPYC, en raison de l’augmentation de la taille du socket. Le CPU devrait avoir des TDP de 320W, qui peuvent être augmentés à 400W. Vous pouvez en savoir plus sur la plate-forme SP5 en visitant cette page.
Les processeurs EPYC Genoa d’AMD devraient inclure 128 voies PCIe Gen 5.0 et 160 pour une configuration 2P (double socket), selon les rapports. La plate-forme SP5 comportera également une prise en charge de la mémoire DDR5-5200, ce qui constitue une amélioration insensée par rapport aux modules DIMM DDR4-3200 MHz existants. Avec l’ajout de 12 canaux de mémoire DDR5 et de deux modules DIMM par canal, il pourra accueillir jusqu’à 3 To de mémoire système en utilisant des modules de 128 gigabits.
Qui devrait être lancé en 2022, serait le principal adversaire du portefeuille EPYC Genoa d’AMD. Vous pouvez en savoir plus sur les rumeurs récentes selon lesquelles la programmation n’obtiendra pas d’augmentation de volume avant 2023 en cliquant ici. Après cette fuite, le portefeuille Genoa d’AMD semble être en excellente forme et pourrait être un gros perturbateur sur le marché des serveurs d’ici 2022 si AMD joue correctement ses cartes.
NOM DE FAMILLE | AMD EPYC VENISE | AMD EPYC TURIN | AMD EPYC SIENNE | AMD EPYC BERGAME | AMD EPYC GENOA-X | AMD EPYC GÊNES | AMD EPYC MILAN-X | AMD EPYC MILAN | AMD EPYC ROME | AMD EPYC NAPLES |
Image de marque familiale | EPYC 7007 ? | EPYC 7006 ? | EPYC 7004 ? | EPYC 7005 ? | EPYC 7004 ? | EPYC 7004 ? | EPYC 7003X ? | EPYC 7003 | EPYC 7002 | EPYC 7001 |
Lancement familial | 2025+ | 2024-2025 ? | 2023 | 2023 | 2023 | 2022 | 2022 | 2021 | 2019 | 2017 |
Architecture du processeur | ZEN 6 ? | Zen 5 | Zen 4 | ZEN 4C | Zen 4 V-Cache | Zen 4 | Zen 3 | Zen 3 | Zen 2 | Zen 1 |
Nœud de processus | À déterminer | TSMC 3 nm ? | 5 nm TSMC | 5 nm TSMC | 5 nm TSMC | 5 nm TSMC | TSMC 7nm | TSMC 7nm | TSMC 7nm | 14nm GloFo |
Nom de la plate-forme | À déterminer | SP5 / SP6 | SP6 | SP5 | SP5 | SP5 | SP3 | SP3 | SP3 | SP3 |
Prise | À déterminer | LGA 6096 (SP5) LGA XXXX (SP6) | LGA 4844 | LGA 6096 | LGA 6096 | LGA 6096 | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 4094 |
Nombre maximal de cœurs | 384 ? | 256 | 64 | 128 | 96 | 96 | 64 | 64 | 64 | 32 |
Nombre maximal de threads | 768 ? | 512 | 128 | 256 | 192 | 192 | 128 | 128 | 128 | 64 |
Cache L3 maximum | À déterminer | À déterminer | 256 Mo ? | À déterminer | 1152 Mo ? | 384 Mo ? | 768 Mo ? | 256 Mo | 256 Mo | 64 Mo |
Conception de chiplets | À déterminer | À déterminer | 8 CCD (1CCX par CCD) + 1 IOD | 12 CCD (1 CCX par CCD) + 1 IOD | 12 CCD (1 CCX par CCD) + 1 IOD | 12 CCD (1 CCX par CCD) + 1 IOD | 8 CCD avec V-Cache 3D (1 CCX par CCD) + 1 IOD | 8 CCD (1 CCX par CCD) + 1 IOD | 8 CCD (2 CCX par CCD) + 1 IOD | 4 CCD (2 CCX par CCD) |
Prise en charge de la mémoire | À déterminer | DDR5-6000 ? | DDR5-5200 | DDR5-5600 ? | DDR5-5200 | DDR5-5200 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
Canaux mémoire | À déterminer | 12 canaux (SP5) 6 canaux (SP6) | 6 canaux | 12 canaux | 12 canaux | 12 canaux | 8 canaux | 8 canaux | 8 canaux | 8 canaux |
Prise en charge de la génération PCIe | À déterminer | À déterminer | 96 Gén 5 | 160 Gén 5 | 160 Gén 5 | 160 Gén 5 | 128 génération 4 | 128 génération 4 | 128 génération 4 | 64 Gén 3 |
Gamme TDP | À déterminer | 480W (cTDP 600W) | 70-225W | 320W (cTDP 400W) | 200W (cTDP 400W) | 200W (cTDP 400W) | 280W | 280W | 280W | 200W |
NOM du processeur | AMD EPYC MILAN | AMD EPYC GÊNES |
Nœud de processus | TSMC 7nm | TSMC 5nm |
Architecture de base | Zen 3 | Zen 4 |
Taille de matrice Zen CCD | 80mm2 | 72mm2 |
Taille de matrice Zen IOD | 416mm2 | 397mm2 |
Zone de substrat (paquet) | À déterminer | 5428mm2 |
Zone de prise | 4410mm2 | 6080mm2 |
Nom du socket | LGA 4094 | LGA 6096 |
TDP de prise max. | 450W | 700W |
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EPYC est-il un article de haute qualité ? Oui, en un mot. AMD a été en mesure de produire un produit à la fois compétitif et distinctif. Tant en termes de “vitesses et flux” qu’en termes de performances réelles du logiciel lui-même, les deux.
Nous nous attendons à ce que ZEN4 3D remplace à l’avenir les dispositifs de packaging 3D actuels par vcache. Greymon55, un fournisseur de produits AMD bien connu, affirme qu’une seule ligne de production de puces Zen 3D est actuellement en service et qu’à moins que cette ligne ne soit arrêtée, nous ne verrons pas les puces Zen 4 utiliser la même technologie.
Comme les autres processeurs à nombre de cœurs élevé, la fréquence de cœur de Threadripper est supérieure à celle de la plupart des processeurs à nombre de cœurs élevé (environ 3,2 pour Epyc). Les médias et le divertissement ont beaucoup de threads, mais il en va de même pour les programmes à thread unique comme la CAO et l’architecture, il a donc un avantage dans ces deux domaines.
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