Les téléphones portables sont de plus en plus puissants, ce qui signifie généralement qu’ils sont également plus susceptibles de chauffer lors de l’exécution de tâches lourdes. C’est pourquoi certains appareils disposent de méthodes de refroidissement différentes pour garantir que l’appareil ne chauffe pas trop pendant son utilisation.
Certains, comme le Samsung Galaxy S24, utilisent un refroidissement basé sur des chambres à vapeur sur des plaques situées à l’intérieur de l’appareil. D’autres, comme le REDMAGIC 9s Pro, utilisent quant à eux un refroidissement par ventilateur, ce qui rend laissez l’air se charger du refroidissement du mobilepour lequel vous avez besoin d’ouvertures d’entrée et de sortie.
Aujourd’hui, xMEMS, une entreprise dédiée à la création de puces, a lancé le XMC-2400, un ventilateur à semi-conducteurs de seulement 1 mm de haut et qui promet de pouvoir refroidir des appareils fins comme les smartphones et les tablettes. Tout cela sans utiliser d’hélices, mais grâce à son technologie d’impulsion de pression.
Nouveau processeur de refroidissement
Alors que les téléphones et tablettes Android deviennent de plus en plus fins, les fabricants doivent trouver des moyens de trouver le équilibre parfait entre puissance et dissipation thermique. Après tout, les températures élevées peuvent endommager les composants internes de ces appareils, allant même jusqu’à les éteindre automatiquement s’ils détectent que cette chaleur peut les mettre en danger.
Cette puce de microrefroidissement n’est pas la première du genre, puisqu’il existe d’autres marques qui proposent également des modèles similaires, comme Frore. Sa principale différence est que dans ce cas D’excellents résultats sont obtenus avec seulement 1 mm de hauteurce qui le rend idéal pour un placement dans des appareils minces où tirer parti de l’espace est vital pour le résultat final.
Fonctionnement du dissipateur thermique XMEMS
Il parvient à remplir sa fonction grâce à la modulation ultrasonique, qui génère des impulsions de pression pour déplacer l’air, pouvant déplacer jusqu’à 39 centimètres cubes d’air par seconde avec 1 000 pascals de contre-pression. Il s’agit d’un appareil à semi-conducteurs, donc contrairement à un ventilateur ou un dissipateur thermique classique, Il n’y a pas d’hélices ou de pièces mobiles qui pourraient être endommagées, ce qui élimine la possibilité de ce type de défaillance mécanique. Il est même résistant à l’eau et à la poussière, avec un indice IP58.
L’appareil a déjà été présenté, et il ne serait pas fou qu’un constructeur décide de l’intégrer dans la construction de son smartphone. Après tout, il promet d’excellentes performances en termes de réduction de chaleur et occupe moins de la moitié de la taille des autres alternatives.